微晶玻璃外壳

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　　微晶玻璃封装外壳相较于原有黑陶瓷封装外壳，有更短的加工周期，成本更低，使用金属与刚压玻璃作为主体部件，不再受限于陶瓷结构，有更大的设计变化空间。与多层陶瓷外壳相比更具软性，强度比黑陶瓷外壳高。可使用平行滚焊、金锡熔焊工艺进行密封，可满足更多小批量客户测试使用。