集成电路引线框架

 提示：点击图片可以放大

引线框架作为集成电路芯片的链接载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。

主要材料：4J42铁镍合金覆铝带

规格：可提供8-40线的产品，也可根据用户要求定制生产。