黑陶瓷低温玻璃扁平表贴外壳(SOP型和CQFP型)，体积小和重量轻，只有DIP型的1/4-1/8体积和重量。

　　产品特点：

　　单/多层陶瓷封装

　　高可靠气密性封装

　　封装工艺简便

　　体积小，重量轻，成本低

　　SOP规格：8线、14线、16线、18线、20线、24线、28线、48线等多种规格。

　　CQFP规格：32线、44线、64线、132线、144线、256线等多种规格