集成电路黑陶瓷低温玻璃双列直插外壳是一种气密性好、耐腐蚀高的电子封装外壳;
目前可提供8-40线等不同规格型号的外壳，《黑瓷外壳规格书》。
封装工艺：玻璃熔封
工艺特点：小批量，工艺快速简单
产品特点：外壳散热性好，高导热
底座：多规格腔体尺寸可供选择
腔体：渗金，不渗金
盖板：普通盖板，带光窗盖板
性能：可靠性高
气密性好，耐腐蚀高等特点
黑陶瓷低温玻璃双列直插外壳
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